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1
Mini/ Micro led 封裝:巨量轉移+ 雷射修補
2
先進5軸塗佈機:3D 斜噴及封裝
3
先進微量精密塗佈機:半導體封裝/高速錫膏噴射/超微小點<100 um
4
先進雷射加工技術:矽晶圓/複合材料/陶瓷/玻璃
5
多功能先進黏晶技術:微量塗佈/噴印+黏晶 + 抓放組裝+檢測
6
最先進3D噴印技術
7
斷層掃描技術:材料裏層非破壞量測及檢驗技術能力
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