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SL 系列(晶圓級Underfill精密塗膠設備)

SL系列為專為在晶圓上做Underfill底部填充點膠而設計的高速點膠設備,能以幾乎相同的速度做塗膠及間距間的移動,當基板上有許多小覆晶且間距甚小時,SL系列能在微小間距間做多次微量塗佈,並以極為精準的出膠量及運動控制的軟體技術,減少吐膠及空跑的加減速問題。
Stream Jet內建的Stream Vision軟體技術,具備解決Underfill底部填充所需的多項軟體影像功能,包括Fiducial on Fly(飛奔辨識),Motion mode動態恆速噴膠等能大幅提高生產速度的特殊軟體功能。
FOF飛奔辨識對高密度多晶片的基板,特別是微小的覆晶,由於填充的膠量極小且塗佈位置需要非常精確,每個晶片塗佈位置都需經過位置校正,使用飛奔辨識功能,速度可增加5~6倍。Motion mode能克服短距離塗膠及空跑加減速的瓶頸,以相同的高速進行塗佈、空跑,總體塗膠速度可增加速度20%以上。
由於半導體晶片底部填充的覆晶bump極為細微,晶片底部填充高度非常細小,填充的膠量也相當微量且需分次填充,所以膠量的精度控制極為重要,Stream Jet具選擇性配備的微量天平,可隨時監控膠的重量,當膠量在設定的公差外時,會透過軟體自動調整參數將膠量維持在公差內。
SL系列具有晶圓封裝所需的Underfill特別控制軟體,歡迎洽談細節。
 

 

Specifications 規格說明:
XYZ加工範圍 Working Area SL : 440mm x 600mm x 100mm
XY軸加速度 1G~2G
XY軸速度 1000~2000mm/sec
Z軸速度 320mm/sec
XYZ軸重複精度 ±3µm
影像軟體功能 Auto-position Calibration 影像自動對位
Motion Mode 動態恆速功能 / 雙閥自動分配與校正
Vision teach (include Mirror and Rotate) 影像教導(含鏡射與旋轉)
Multi-board alignment 多層次基板對位
Auto dispensing route optimization 點膠路徑優化
Continuous route location calibration 多點位連續塗佈
CAD import CAD檔輸入
Active manual alignment after auto vision alignment 自動校正後手動位置調整
最大負載 Z軸 : 15kg
點膠裝置 Jet Valve
Hot Melt Jet Valve
Progressive cavity pump (Mono Pump)
標準裝置 Stream Vision with auto-position Calibration Stream Vision 自動對位影像系統
Vision on the Fly 飛躍辨識
Jet-on Fly (JOF) function 飛躍噴膠
Motion Mode 動態恆速功能 / 雙閥自動分配與校正
Tip Auto Calibration 針頭自動校正
Laser height sensor for location alignment 多點位雷射測高系統
Clean station 針頭清潔裝置
Closed loop weight calibration 閉迴路膠重自動回饋補正系統
Multi dispensing parameter setting 即時多組點膠參數切換使用
Heat stage(~100C) 加熱站
選擇裝置 Customized vision alignment software and algorithm 客製對位數學演算及軟體
Post dispense inspection 點膠後光學檢測
Multitrack 多軌裝置
Other customized function is available 其他客製化軟硬體功能
Pre/Post heat stage 預熱/保溫站
SSI Dispensing 4.0 SSI點膠工業4.0功能